Nastro biadesivo termoconduttivo
* Display a LED e lampada di illuminazione a LED che irradia e fissa il calore
*Il dissipatore di calore è fissato sulla confezione del chip
* I radiatori fissati sul circuito di alimentazione o sul circuito di controllo del veicolo
* Può sostituire l'adesivo hot melt, il fissaggio a vite, ecc
1. Nel processo SMT, il filo della termocoppia deve essere incollato durante la misurazione della temperatura del forno a riflusso;
2. Nel processo SMT, viene utilizzato per incollare il circuito stampato flessibile (FPC) sul dispositivo, in modo da eseguire una serie di processi come stampa, patch e test;
3. Può essere avvolto sul cavo e utilizzato come nastro isolante;
4. Può essere incollato sul connettore per il prelievo dei materiali da parte del montatore, in modo da sostituire la lamiera di ferro;
5. Può essere fustellato in qualsiasi altra forma per alcuni scopi speciali.
| Articolo | Unità | TS604FG | TS606FG | TS608FG | TS610FG | TS612FG | TS620FG |
| Colore | - | Bianco | |||||
| Adesivo | - | Acrilico | |||||
| Conduttività termica | W/m·k | 1.2 | |||||
| Intervallo di temperatura | ℃ | -45~120 | |||||
| Spessore | mm | 0.102 | 0,152 | 0.203 | 0,254 | 0,304 | 0,508 |
| Tolleranza sullo spessore | mm | ±0,01 | ±0,02 | ±0,02 | ±0,02 | ±0,03 | ±0,038 |
| Calo di tensione | Vac | >2500 | >3000 | >3500 | >4000 | >4200 | >5000 |
| Impedenza termica | ℃-in2/W | 0,52 | 0,59 | 0,83 | 0,91 | 1.03 | 1.43 |
| Forza di pelatura a 180° | g/pollice | >1200(Acciaio, Immediato) | |||||
| Forza di pelatura a 180° | g/pollice | >1400(Acciaio dopo 24 ore) | |||||
| Potere di tenuta (25 ℃) | ore | >48 | |||||
| Potere di tenuta (80 ℃) | ore | >48 | |||||
| Magazzinaggio | - | 1 anno a temperatura ambiente | |||||
| Quantità di ordine minimo | 200 mq |
| Prezzo (usd) | 2.0 |
| dettagli sul confezionamento | Imballaggio normale per l'esportazione |
| Capacità di fornitura | 100000 mq |
| Porto di consegna | Shangai |
